COB显示屏有哪些特点 

COB显示屏是由COB封装而成的led显示屏，与led显示屏相比，COB显示屏可以轻松实现更小的间距和更强的防护。COB封装就是将发光芯片直接封装在PCB板上，完全真实的密封器件。无论在运输、安装、拆卸等过程中。它不怕碰撞带来的冲击力，也不会有灯掉下来或者摔坏。COBLED显示屏后期使用过程中，维修率极低，使用寿命更有保障。COB显示屏还有具有以下两个特点。

COB显示屏

一、整体封装 系统可靠性增强

对于小间距LED屏的应用，死灯是最大的问题。以P1.6产品为例，每平米超过39万颗灯珠、近160万跟引线。这些部件整体构成了一个非常复杂的工艺系统难题：即这么复杂的系统，都要采用一种称为“回流焊”的工艺实现连接。而回流焊过程本身意味着“人为高温”（240度，远超过LED显示屏的正常工作温度）。在高温操作过程中，由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料，例如铜支架、环氧树脂材料、晶体的热膨胀系数不同，灯珠自身难免发生热应力变化。这成为了小间距LED屏坏灯、死灯的核心“罪魁祸首”。而采用COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为最小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，最大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。或者说，COB封装的特点就是，LED封装之后，不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。

COB显示屏

二、COB技术更适应“更小”间距产品

传统的LED显示系统多用于室外显示、远距离观看显示，其对可视角度和视觉舒适性的需求并不明显。但是，随着小间距LED应用的普及，室内显示屏系统、近距离观看系统的大量出现，如何提升LED显示屏的观看舒适性成为了一大行业性难题，对比SMD封装，COB技术下的小间距LED产品，天然的是“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板内置逐点调教技术后，COB在晶体和单元效果均匀性上也获得了巨大进步。这些变化结合在一起，使得COB封装成为实现小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果提升”的最好技术路线。其次，由于COB技术将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装，实现更好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于更小间距的LED显示屏，往往意味着单位面积更多的灯珠集成，这也就需要更低的坏点率才能保障产品观感的可接受性，而COB技术无疑是目前可以现实这一需求的最好方案。对于用户来说，COB小间距LED显示屏的高稳定性、观看舒适性、良好显示特性更加契合其使用需求。随着应用的发展，目前，用户对于小间距LED显示屏的选择不再拘泥于不同的间距，COB封装的出现为用户提供了另一个可选择的维度与考量标准，其未来的发展前景不可限量。